전자 패키징 분야`최우수 논문상`

UNIST(울산과기원) 한기진(사진) 교수가 전자 패키징(Electronic Packaging) 분야 세계적 권위의 논문상을 받았다.　 전자 패키징은 전자부품들을 연결하고 조립해 전자제품을 완성하는 기술을 말한다. 　한기진 UNIST 전기전자컴퓨터공학부 교수는 2일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 국제전기전자기술자협회(IEEE)의 제66회 전자부품과 기술 컨퍼런스(66th ECTC) 최우수 논문상'을 받았다.　2015년 동안 IEEE TCPMT 저널에 발표된 논문 200여 편 가운데 가장 우수하다고 인정받은 것이다.　학술대회에 발표된 논문이 아니라 저널에 정식으로 게재된 논문으로 심사하는 만큼 수상자에게 돌아가는 영광도 크다. 　선정된 논문은 실리콘 기반 3차원 집적회로의 중요한 구성요소인 '실리콘 관통 전극(Through-Silicon Via, TSV)' 모델링에 관한 내용이다. 　TSV 공정은 반도체 칩에 수백 개의 미세한 구멍을 뚫어 위와 아래에 있는 칩을 연결하는 기술이다. 이 기술이 도입되면서 3차원 적층 반도체가 가능해졌고, 집적도 한계도 극복할 수 있게 됐다.&nbsp; &nbsp;김종오 기자