구미산단 LG 이노텍이 최신 공장 반도체 등 신제품 생산으로 글로벌 1위 자리를 넘보고있다 
 
LG이노텍은 지난해 6월 인수한 연면적 약 22만㎡ 규모 구미 4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다. 이에 LG이노텍은 최근 정철동 사장 등 회사 주요 임원들이 참석한 가운데 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식을 진행했다.
LG이노텍은 설비 반입을 시작으로 FC-BGA 신공장 구축을 가속화할 계획으로 신공장은 올 상반기까지 양산 체제를 갖춘 후, 하반기부터 본격적으로 제품생산에 들어가고자 네트워크 모뎀용·디지털TV용 양산 당시 구미2공장의 파일럿 생산라인을 활용했다. 
 
통상 시장 진출 후 본격 양산까지는 2~3년 이상이 걸리지만, LG이노텍은 기존 통신용 반도체 사업으로 축적한 기술력을 바탕으로 양산 시점을 단축했다.
 
특히 본격적인 신공장 양산시는 글로벌 FC-BGA 시장 공략에도 힘이 실려 지난해 6월 양산에 성공한 네트워크 모뎀용 및 디지털TV용 FC-BGA 기판은 물론, PC 서버용 제품 개발에도 한층 속도를 낼 것으로 전망된다.정철동 LG이노텍 사장은 “FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재 시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야로 차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등 사업으로 만들겠다”고 했다.
한편 LG이노텍은 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판에서 세계 시장 점유율 1위로 지난해 FC-BGA 시설과 설비에 4130억원 투자를 시작으로 단계적인 투자를 지속할 방침이다.
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