엘지전자, 차세대 이통모뎀칩 세계최초 개발

세계최초로 4세대 '이통단말기 모뎀칩'을 개발한 엘지전자가 9일 안양의 엘지전자 이동통신기술연구소에서 LTE 모뎀 칩을 선보이고 있다. 이 모뎀 칩은 가로와 세로가 각각 13mm 크리고 바로 양산, 단말기에 장착할 수 있으며 데이터를 초당 1억비트 속도로 받고 5천만 비트 속도로 보낼 수 있다. 이를 이용하면 7천만 바이트짜리 영화 한편을 휴대전화로 내려받는데 1분 밖에 걸리지 않는다고 엘지측은 밝혔다.